工作內容
製程工程師(覆晶Flip Chip封裝)

工作內容
職務類別: 製程
職務說明: 1.統合生產品質異常處理
2.工程專案推動及管理
3.主管交辦事務
6.客戶溝通與簡報
7.具備 Under-fill 或是MD (壓模) 站相關經驗尤佳
上班地點: 新竹工業區
工作時段: 常日班
出差外派:
工作待遇: 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗: 1-3年
學       歷: 學士;碩士
科       系: 理工科系
語言條件: 英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
其它條件: