工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
製程工程師(覆晶Flip Chip封裝)
工作內容
職務類別:
製程
職務說明:
1.統合生產品質異常處理
2.工程專案推動及管理
3.主管交辦事務
6.客戶溝通與簡報
7.具備 Under-fill 或是MD (壓模) 站相關經驗尤佳
上班地點:
新竹工業區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗:
1-3年
學 歷:
學士;碩士
科 系:
理工科系
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
無